10月22日至24日，2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项全国总决赛在湖北工业大学、武汉交通职业学院同步开启，来自全国200多所高校的近千位学子齐聚武汉，逐梦赛场。经过激烈角逐， 我校交通信息学院参赛队在唐正、李鹏老师带队下，雷佳顺、黄熊、向银鑫同学参加获湖北省选拔赛二等奖、全国总决赛三等奖。

一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛（以下简称“金砖大赛”）是2017年金砖国家最高领导人会晤筹备委员会认可、经我国外交部相关主管司局同意、金砖国家工商理事会批准的国际大赛。自2017年发起，金砖大赛连续六年在《金砖国家工商理事会工作报告》中作为成果设计呈送给金砖五国最高领导人，累计吸引16万余人次参与了竞赛及相关会议、展览展示、技术交流等活动。金砖大赛已纳入《教育部标志性成果参考清单》、《2023全国普通高校大学生竞赛分析报告》竞赛目录。

2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项由金砖国家工商理事会中方理事会、“一带一路”暨金砖国家技能发展国际联盟、中国科协“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心主办，中国发明协会、教育部中外人文交流中心联合主办，金砖国家工商理事会 (中方) 技能发展工作组承办；集成电路设计与应用赛项由湖北工业大学、武汉交通职业学院、青岛青软晶尊微电子科技有限公司等单位联合承办。

我院高度重视赛项备赛工作，为了筹备该项赛事，学校高度重视备赛工作，认真组织，师生科学备战、刻苦训练，赛场上沉着应对，充分展现了扎实的专业知识和技能水平。希望通过参加集成电路设计与应用竞赛活动，为相关专业师生搭建一个展示成果创新、技术发展的平台，促进专业知识学习、工程实践能力提升，培养一批对集成电路产业兴趣浓厚、动手能力强的高素质创新人才。

同时在“以赛促教、以赛促改”的路上持续深耕细作，落实各项教学改革措施，深化校企合作，积极创新人才培养模式，为职业教育事业高质量发展作出更大贡献。